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LED封装硅胶
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LED封装胶

概述

双组分加成型有机硅灌封胶,粘度低,流动性好,常温及加热均可固化,固化后在很宽的温度范围(-60~250)内保持橡胶弹性,绝缘性能优异,具有很好的防水防潮和抗老化性能。

用途

用于一般电子元器件,如电源模块和线路板的灌封保护,LED软硬灯条以及各种电子电器的灌封。

优点

优异 耐高低温性能

耐紫外耐老化性能优异

可过回流焊和冷热冲击

抗硫化

特性

型号

外观

粘度/mpa·s

硬度/A

折射率

固化时间

低折G140

透明双组分

6000

50~60

1.41

4~8h/25℃30min/80℃

高折R663

透明双组分

3000

50~60

1.54

4~8h/25℃30min/80℃

加工工艺

准确称量A、B组份按1:1(质量)比例充分混合,然后混合脱泡,灌封到器件中,将灌封完的器件室温也加热固化。混合后的胶体会随着时间延长黏度会逐渐增加,应注意控制在合适的操作时间内灌封。

包装

10kg/套(A组份5kg+B组份5kg)或50kg/套。

储存

保存期限

本品为无毒非危险品,储存于阴凉干燥处,保质期6个月。混合好的胶料一次用完,避免造成浪费。

安全

请参照LED封装胶的物质安全数据表。

说明

该说明书中相关数据为典型测试条件下所得数据,公司可根据用户需要对产品的各项性能进行相应调整,以满足客户需要。

免责声明

本产品说明书上的信息是基于我司实验室测试而得,然而由于使用本公司产品的条件和方法非开云2022最新官网所控制,不能取代客户测试并完全满足于特定的最终用途而进行的测试,因此开云2022最新官网不对其做任何担保,也不承担任何责任,购买方需根据自身的应用需求进行样品测试,对应用中的适切性进行核实。


联系方式

联系人:徐先生

电 话:15390895552

邮 箱:leadersilicone@qq.com   

地 址:江西省南昌市高新开发区

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